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Placas Positivas
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Placas Positivas

Las placas fotosensibles pueden ser negativas y positivas. Actualmente, las placas negativas no se emplean ya que hoy día la calidad obtenida de una emulsión positiva es bastante buena y su elaboración es más directa que si usamos emulsiones negativas que nos obligaran después a invertir el dibujo utilizando un papel inversor u otra técnica. Nuestras placas positivas son placas de sustrato de fibra de vidrio también conocido como FR4, que tienen un espesor de 1,6mm y 35 µm de cobre en una o en las dos caras del mismo. Como material empleado, suministramos placas de Bungard que es un fabricante alemán referente en este tipo de placas.

El proceso para la obtención de un circuito impreso no es muy complejo, pero necesita de unos tiempos de exposición o insolado que según el tipo de luz empleada, la absorción de luz por parte del fotolito, y la calidad del mismo pueda variar.

El fabricante de este tipo de placas nos da una orientación de los tiempos de insolado empleando una insoladora profesional, y un fotolito profesional, pero si no fuera ese el caso, nosotros mismos a base de probar obtendremos nuestros tiempos en base a nuestra experiencia y fallos.

Posteriormente al insolado, se procede al revelado, que es el momento que aparece nuestro circuito impreso pintado nítidamente en nuestra placa. Cuando el proceso de revelado a finalizado tenemos que eliminar el cobre sobrante que es la parte no pintada. Para ello introducimos nuestra placa en lo que llamamos ácido.

Antiguamente se usaba o bien cloruro férrico o bien atacador rápido. Hoy día, al menos a nivel nacional el cloruro férrico ya no se emplea y únicamente se emplea el atacador rápido. Son dos líquidos que en el momento de juntarse empieza la reacción de oxidación-reducción (redox). Ocurre una reacción de transferencia de electrones como ocurre en baterías y pilas. La especie que pierde los electrones se oxida y la que los gana se reduce. De esta manera, al introducir nuestra placa dentro de esta mezcla en acción el cobre no cubierto con la emulsión o dibujo se oxida y pasa al líquido que forma la mezcla, quedando únicamente en el sustrato el dibujo de nuestro circuito impreso.

Existen distintas combinaciones de líquidos para atacar el cobre. Acido clorhídrico + Agua oxigenada, Acido clorhídrico + Perborato sódico, …

Dígamos que no es difícil, pero requiere un pequeño aprendizaje.

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