El circuito impreso se utiliza para conectar eléctricamente a través de las pistas conductoras, y sostener mecánicamente, por medio de la base, un conjunto de componentes electrónicos. Las pistas son generalmente de cobre o cobre estañado, mientras que la base se fabrica generalmente de resinas de fibra de vidrio, resinas fenólicas, aluminio, cerámica, etc.
En producciones de bajo coste y/o alto consumo se emplean materiales como FR2 o FR3, mientras que para circuitos profesionales, suele emplearse la fibra de vidrio, más conocida comercialmente con el nombre de FR4 (flame retardant 4).
La resina fenólica y el papel duro son el material que produce el FR2. El papel fenólico y duro es un material barato que se utilizaba anteriormente en la producción de grandes volúmenes de placas de circuito impreso. Pero la resina fenólica ya no se usa debido a sus deficiencias cualitativas. La resina fenólica es conocida por emitir pequeñas cantidades de formaldehído y fenol. Esto representa un riesgo considerable para la salud. Por otro lado, la resina epoxi y el papel duro son los materiales que fabrican FR3. La resina epoxi y el papel duro son materiales económicos que son ideales para los fabricantes de placas de circuito impreso que operan con un presupuesto limitado.
La fibra de vidrio o FR4 es un material duro y para su mecanizado en producciones necesita de útiles de carburo de wolframio, ya que las fibras de vidrio con las que se componen estas placas es un producto abrasivo y las brocas habituales empleadas para metal duran muy poco.
En circuitos para altas frecuencias si la aplicación lo requiere se emplean materiales cerámicos como Rogers o el PTFE (por ejemplo teflón de Dupont).
También existen circuitos flexibles fabricados de celuloide o algún material similar y estos se emplean con frecuencia en teclados, en buses de comunicación entre placas, etc. Cuando es necesario disipar mucho calor en un circuito impreso se emplea por ejemplo el cobre o el aluminio como sustrato y al que se le pega en una de las caras un circuito flexible, ya que por la otra se aloja un disipador de calor. Este tipo suele usarse por ejemplo en iluminación led.
Generalmente, en nuestra sección sólo encontrará circuitos impresos en material FR4 o fibra de vidrio. El más comercial tiene un espesor de 1,6 mm y el cual lleva adherido una o dos capas de cobre de 35 µm de cobre. Dando origen a placas que denominamos de 1 cara o de 2 caras. Este tipo de placas las llamamos vírgenes y las hay en distintos tamaños.
Para poder hacer un circuito impreso o PCB podemos usar distintas técnicas. Las dos más comunes a nivel de aficionado son: pintando con un rotulador indeleble el circuito sobre una de estas placas vírgenes y posteriormente atacar el cobre sobrante con un compuesto químico que elimina la parte no pintada o bien usar una placa fotosensibilizada, que no es más que una placa virgen a la que se le ha adherido una emulsión fotosensible y mediante un proceso fotográfico pintamos nuestro dibujo sobre la emulsión, posteriormente lo revelamos y después lo atacamos como las placas vírgenes.
Si queremos hacer un prototipo existen otro tipo de placas ya taladradas que tienen nodos o isletas de cobre y/o pistas.
Mediante la unión de los distintos componentes con cables o soldadura podemos hacer nuestro circuito electrónico con esta técnica de cableado y soldado, pero también podemos emplear estas placas usando la técnica de arrollamiento de hilo o wire-wrap que evita tener que usar el soldador para el cableado de los componentes.
En esta sección encontrará placas vírgenes, placas fotosensibilizadas, elementos químicos y otros productos relacionados para la elaboración de su PCB, así como placas de prototipado, separadores de circuito impreso y guías, como adaptadores de circuito impreso para circuitos integrados
