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Diseñada para ofrecer precisión y versatilidad, la lámina de cobre de Goodfellow combina alta conductividad, eficiencia térmica y flexibilidad mecánica, lo que la hace ideal para aplicaciones de electrónica, almacenamiento de energía, gestión térmica y blindaje.
Producida con cobre puro al 99,9% y 99,9999%, con rangos de espesor ultraestrechos (de 0,0005 mm a 3,25 mm), se integra a la perfección en ensamblajes donde el rendimiento y la fiabilidad son cruciales.
Disponible en longitudes de hasta 1200 mm y anchos de hasta 1000 mm, con capas de pulido y soporte opcionales, es ideal tanto para entornos de prototipado como de producción.
La baja resistividad eléctrica del cobre garantiza un flujo de corriente eficiente en conectores, PCB y circuitos de RF, mientras que su alta conductividad térmica facilita una disipación de calor eficaz en sistemas exigentes.
Su ductilidad permite conformar geometrías ultrafinas y complejas sin agrietarse, y su soldabilidad y unión adhesiva garantizan ensamblajes robustos de placas multicapa.
Con propiedades naturales de protección EMI y rendimiento de barrera contra la humedad y los gases, nuestra lámina de cobre es confiable en dispositivos electrónicos flexibles, baterías, revestimientos de cables y sistemas de señales de alta frecuencia.
