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Pasta de silicona que reúne las características más idóneas para una mejor conductibilidad térmica entre el semiconductor y el radiador
Rigidez dieléctrica = 14,5 KV/mm. (ASTM D 149)
Conductibilidad térmica = 0,45W/mk
Densidad a 25ºC = 2200kg/m³/
Temperatura de aplicación = de -50ºC a + 300ºC
Color = Blanco