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Plaques Analogiques Positives
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Circuits Imprimés

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Plaques Analogiques Positives

Les plaques photosensibles peuvent être négatives et positives. Actuellement, les plaques négatives ne sont pas utilisées car de nos jours la qualité obtenue à partir d'une émulsion positive est assez bonne et son élaboration est plus directe que si nous utilisions des émulsions négatives qui nous obligeraient plus tard à inverser le dessin en utilisant un papier inverseur ou une autre technique. Nos Plaques Analogiques Positives sont des plaques de substrat en fibre de verre également connues sous le nom de FR4, qui ont une épaisseur de 1,6 mm et 35 µm de cuivre sur un ou les deux côtés. En tant que matériau utilisé, nous fournissons des plaques de Bungard, qui est l'un des principaux fabricants allemands de ce type de plaques.

Le procédé d'obtention d'un circuit imprimé n'est pas très complexe, mais il nécessite des temps d'exposition ou d'insolation qui, selon le type de lumière utilisée, l'absorption de la lumière par le photolithe, et sa qualité peuvent varier.

Le fabricant de ce type de plaque nous donne une orientation des temps d'insolation à l'aide d'un insolateur professionnel, et d'un photolithe professionnel, mais si ce n'est pas le cas, nous obtiendrons nous-mêmes nos temps en fonction de notre expérience et en nous basant sur des tests. .

Après l'insolation, nous procédons au développement, qui est le moment où notre circuit imprimé apparaît clairement peint sur notre carte. Lorsque le processus de développement est terminé, nous devons éliminer l'excès de cuivre qui est la partie non peinte. Pour cela nous introduisons notre plaque dans ce que nous appelons l'acide.

Dans le passé, on utilisait soit du chlorure ferrique, soit un agent de gravure rapide. De nos jours, au moins au niveau national, le chlorure ferrique n'est plus utilisé et seul l'attaquant rapide est utilisé. Ce sont deux liquides qui, lorsqu'ils se réunissent, déclenchent la réaction d'oxydoréduction (redox). Une réaction de transfert d'électrons se produit comme cela se produit dans les batteries et les cellules. L'espèce qui perd des électrons est oxydée et l'espèce qui en gagne est réduite. De cette façon, lors de l'introduction de notre plaque dans ce mélange en action, le cuivre non recouvert d'émulsion ou d'étirage s'oxyde et passe dans le liquide qui forme le mélange, ne laissant que le tracé de notre circuit imprimé sur le substrat.

Il existe différentes combinaisons de liquides pour attaquer le cuivre. Acide chlorhydrique + Peroxyde d'hydrogène, Acide chlorhydrique + Perborate de sodium, ...

Disons que ce n'est pas difficile, mais cela demande un peu d'apprentissage.

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