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Conçue pour la précision et la polyvalence, la feuille de cuivre Goodfellow allie haute conductivité, efficacité thermique et flexibilité mécanique, ce qui la rend idéale pour l'électronique, le stockage d'énergie, la gestion thermique et le blindage.
Fabriquée à partir de cuivre pur à 99,9 % et 99,9999 %, avec des épaisseurs ultra-fins (de 0,0005 mm à 3,25 mm), elle s'intègre parfaitement aux assemblages où la performance et la fiabilité sont essentielles.
Disponible en longueurs jusqu'à 1 200 mm et largeurs jusqu'à 1 000 mm, avec polissage et couches de support en option, elle est idéale pour le prototypage et la production.
La faible résistivité électrique du cuivre garantit un flux de courant efficace dans les connecteurs, les circuits imprimés et les circuits RF, tandis que sa haute conductivité thermique favorise une dissipation thermique efficace dans les systèmes exigeants.
Sa ductilité permet la création de géométries ultra-minces et complexes sans risque de fissuration, et sa soudabilité et son adhérence assurent des assemblages robustes de cartes multicouches.
Grâce à ses propriétés naturelles de blindage EMI et à ses performances de barrière contre l'humidité et les gaz, notre feuille de cuivre est fiable dans les appareils électroniques flexibles, les batteries, le gainage de câbles et les systèmes de signalisation haute fréquence.
