Four de soudage REFLOW avec rayonnement infrarouge et convection.
Four à souder pour pâte à souder sans plomb REFLOW. Il se compose d'un four à souder par refusion avec rayonnement infrarouge et convection. La convection forcée de l'air chaud assure un profil de température uniforme dans toute la chambre. Une fois la porte ouverte, les ventilateurs de refroidissement se mettent en marche et refroidissent rapidement le circuit imprimé (PCB) et les composants.
Méthode d'utilisation :
Branchez le four au secteur et le tube d'extraction des fumées de soudure à un système de filtration. Après la première mise sous tension, le four recherche une tablette ou un smartphone Android avec lequel s'associer.
Lorsque les deux sont connectés dans l'application Android, choisissez la programmation du four. Il existe des températures et des temps programmables pour le préchauffage, ainsi que des températures et des temps pour le point de soudure (refusion) et d'autres données.
Lorsque le four est déjà programmé, l'utilisateur peut contrôler le processus avec les boutons et l'écran du panneau avant. Un signal sonore retentit lorsque le processus de soudage est terminé. Le même signal apparaît sur la tablette ou le smartphone.
L'application Android affiche l'état du processus, l'heure et la température ou d'autres informations. Une application pour les systèmes IOS est en projet mais n'est pas encore disponible.
Caractéristiques
Four de refusion de pâte à souder sans plomb.
Prêt pour la norme industrielle 4.0
Transmission de données via Bluetooth
Application Android pour se connecter à une tablette ou un smartphone
100 programmes utilisateur différents
Connexion pour l'aspiration des fumées de soudage
Ouverture et fermeture manuelles de la porte.
Refroidissement forcé du PCB après le processus de soudage
Réseau électrique : 230 V, 50 Hz
Consommation électrique : 3 100 W maximum à l'heure
Dimensions (L x l x H) : 460 x 370 x 330 mm
Poids : 16 Kg
Dimensions du rack : 350 x 220 mm
Max. Dimensions du circuit imprimé : 300 x 200 mm
Max. Hauteur des composants : 55 mm
Max. Réglage de la température : 260°C