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Fiche technique
Matériel
Boîtier en polyamide nylon adapté à l'encapsulation d'ensembles électroniques. Résistant à la déformation et aux températures extrêmes
Dimensions: 41 x 29 x 11 mm
Matériel: PA6
Couleur: RAL 9004
HRE1PX0
Royal Diamond ROYAPOX 5050 CD - Résine Époxy pour Encapsuler ou Remplir des Composants Électroniques
Disponible
