Placas fotossensíveis podem ser negativas e positivas. Atualmente as placas negativas não são utilizadas, pois hoje a qualidade obtida com uma emulsão positiva é bastante boa e sua elaboração é mais direta do que se utilizássemos emulsões negativas que posteriormente nos obrigariam a inverter o desenho com um papel inverter ou outra técnica. Nossas placas positivas são placas de substrato de fibra de vidro também conhecidas como FR4, que têm uma espessura de 1,6 mm e 35 µm de cobre em um ou ambos os lados. Como material utilizado fornecemos placas da Bungard, que é um dos principais fabricantes alemães deste tipo de placas.
O processo de obtenção de um circuito impresso não é muito complexo, mas requer tempos de exposição ou insolação que, dependendo do tipo de luz utilizada, a absorção da luz pelo fotólito e a sua qualidade podem variar.
O fabricante deste tipo de placa dá-nos uma orientação dos tempos de insolação utilizando um insolador profissional, e um fotólito profissional, mas se não for o caso, nós próprios obteremos os nossos tempos com base na nossa experiência e com base em testes. .
Após a insolação, passamos ao desenvolvimento, que é o momento em que nosso circuito impresso aparece claramente pintado em nossa placa. Quando o processo de revelação é finalizado, temos que eliminar o excesso de cobre que é a parte não pintada. Para isso, apresentamos nosso prato no que chamamos de ácido.
No passado, era usado cloreto férrico ou um agente de corrosão rápido. Hoje em dia, pelo menos nacionalmente, o cloreto férrico não é mais usado e apenas o atacante rápido é usado. São dois líquidos que, quando se unem, tem início a reação de oxidação-redução (redox). Uma reação de transferência de elétrons ocorre como ocorre em baterias e células. A espécie que perde elétrons é oxidada e a espécie que os ganha é reduzida. Desta forma, ao introduzir nossa placa nesta mistura em ação, o cobre não recoberto com a emulsão ou desenho oxida e passa para o líquido que forma a mistura, deixando apenas o desenho do nosso circuito impresso no substrato.
Existem diferentes combinações de líquidos para atacar o cobre. Ácido clorídrico + peróxido de hidrogênio, ácido clorídrico + perborato de sódio, ...
Digamos que não seja difícil, mas exija um pouco de aprendizado.
