Stock | Cantidad | |
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5 |
Sistema modular de chasis 19” (subracks) y cajas según normativa DIN41494-5 y IEC60297-3
Basada en los conceptos de racionalidad y modularidad
Con acabado pasivado que facilita el blindaje EMI/RFI de los equipos
Ensayo de vibración e impacto según normativa BN411 003
Posibilidad de medidas especiales, mecanización y serigrafía.
Estructura robusta y ligera de aluminio, con perfiles extrusionados y laterales en aluminio.
Posibilidad de montaje de tarjetas de 3 y 6 U/HE, así como fondos desde 100 hasta 280 mm, mediante fijación del perfil en saltos de 20 mm. en los laterales.
El acabado pasivado (conductor) permite la continuidad eléctrica entre piezas.
Perfiles posteriores para conector DIN 41612.
Tapa con ventilación estándar EMI/RFI, opcionalmente en toda su superficie.
color: gris
altura del rack: 3U cartas: 100 / 160
Perfiles traseros para conector DIN41612
Profundidad total: 215,2 mm (8,47")
Profundidad lateral: 212,2 mm (8,35")